部品選定

【保存版】パワーMOSFETの選び方|6つのチェックポイント

😣 こんな悩みはありませんか?
  • 「MOSFETの型番が多すぎて、どれを選べばいいかわからない」
  • 「データシートの数字の意味がわからない」
  • 「耐圧と電流だけ見て選んでいいの?」
  • 「選んだMOSFETが発熱してしまった…何が悪かった?」
✅ この記事でわかること
  • MOSFETを選ぶときに確認すべき「6つのチェックポイント」
  • 各パラメータの意味と「どれくらいの値を選べばいいか」の目安
  • データシートの読み方と注意点
  • 用途別(DC-DC、モーター駆動など)の選び方のコツ

パワーエレクトロニクスの設計において、MOSFETの選定は最も重要な工程の一つです。

しかし、半導体メーカーのサイトには数千種類ものMOSFETが並び、データシートには見慣れない記号と数字が羅列されています。「どれを選べばいいの?」と途方に暮れた経験はありませんか?

この記事では、パワーMOSFETを選ぶときに必ず確認すべき6つのパラメータを、データシートの読み方とともに完全図解します。これを読めば、自信を持ってMOSFETを選定できるようになります。

📋 6つのチェックポイント一覧

① 耐圧 VDSS ② 電流 ID ③ オン抵抗 Rds(on) ④ しきい値 Vth ⑤ ゲート電荷 Qg ⑥ パッケージ

チェック①:耐圧 VDSS|「どれくらいの電圧に耐えられるか」

最初に確認すべきは耐圧(VDSSです。これはMOSFETがOFF状態のとき、ドレイン-ソース間に印加できる最大電圧を示します。

耐圧とは「絶対に超えてはいけない限界値」

耐圧を超える電圧がかかると、MOSFETは「絶縁破壊」を起こして一瞬で壊れます。これは回復不可能な故障です。

正常動作

印加電圧 < VDSS
MOSFETは正常にON/OFFする

💥

絶縁破壊

印加電圧 > VDSS
MOSFETが破壊される(回復不可)

耐圧の選び方:電源電圧の1.5〜2倍を目安に

「電源電圧が48Vだから、耐圧60VのMOSFETでいいかな?」——これは非常に危険です。

実際の回路では、スイッチングの瞬間にサージ電圧が発生し、電源電圧を大きく超えることがあります。安全のために、以下のマージンを確保しましょう。

📐 耐圧の選定目安

VDSS ≧ 電源電圧 × 1.5〜2.0
電源電圧 推奨耐圧 一般的な選択肢
5V 10V以上 20V, 30V
12V 24V以上 30V, 40V
24V 48V以上 60V, 80V
48V 96V以上 100V, 120V
400V(AC整流後) 600V以上 650V, 800V
⚠️ 注意:耐圧は高ければ良いわけではない
耐圧が高いMOSFETは、一般的にオン抵抗が高くなります(同じダイサイズの場合)。必要以上に高い耐圧を選ぶと、損失が増えて効率が下がることがあります。

チェック②:電流 ID|「どれくらいの電流を流せるか」

次に確認するのはドレイン電流(ID。MOSFETに流せる最大電流を示します。

データシートの電流定格は「理想条件」での値

データシートに「ID = 100A」と書いてあっても、実際に100A流せるとは限りません。これは以下の「理想的な条件」での値だからです。

🚨 データシートの電流定格の条件(例)

  • ケース温度 TC = 25℃(巨大ヒートシンクで冷却した状態)
  • 連続通電(スイッチングなし)
  • VGS = 10V(十分なゲート電圧)

実際の回路では、ケース温度が100℃を超えることも珍しくありません。
高温では電流定格が大幅に低下します。

電流の選び方:実使用電流の2〜3倍を目安に

📐 電流定格の選定目安

ID(定格)≧ 実使用電流 × 2〜3

例えば、実際に10A流す回路なら、ID = 20〜30A以上のMOSFETを選びましょう。

「パルス電流」と「連続電流」の違いに注意

データシートには、ID(連続電流)IDM(パルス電流)の2種類が記載されていることがあります。

記号 意味 用途
ID 連続ドレイン電流 定常的に流れる電流の目安
IDM パルス(瞬間)ドレイン電流 突入電流やサージへの耐性
💡 ポイント
モーター駆動など、突入電流が大きい用途では、IDMも確認しましょう。モーターの起動電流は定常電流の5〜10倍になることもあります。

チェック③:オン抵抗 Rds(on)|「効率を決める最重要パラメータ」

3番目はオン抵抗(Rds(on)。MOSFETがON状態のときの、ドレイン-ソース間の抵抗値です。

これは効率と発熱を決める最重要パラメータであり、MOSFET選定の核心といえます。

オン抵抗が発熱に直結する理由

MOSFETがONしているとき、電流がRds(on)を通過することで「導通損失」が発生します。

📐 導通損失の公式

Pcond = I2 × Rds(on)

電流の2乗に比例するため、大電流ほど損失が急増する

具体例で見てみましょう。

Rds(on) 電流 10A 電流 20A 電流 30A
10mΩ 1W 4W 9W
5mΩ 0.5W 2W 4.5W
2mΩ 0.2W 0.8W 1.8W

Rds(on)を5分の1にすると、損失も5分の1になります。オン抵抗は低いほど良いのが基本です。

Rds(on)の条件に注意:VGSと温度

データシートのRds(on)は、特定の条件下での値です。条件が変わると値も変わります。

⚠️ Rds(on)が変化する要因

① ゲート電圧 VGS

VGSが低いとRds(on)が上昇。データシートに「VGS = 10V時」と書いてあるのに、5Vで駆動すると抵抗値が2〜3倍になることも。

② 接合温度 Tj

温度が上がるとRds(on)も上昇。25℃時の値の1.5〜2倍になることもある。高温での値を確認しましょう。

💡 実務のコツ
データシートの「Rds(on) vs Tj」グラフを確認し、実使用温度(80〜100℃)での値で計算しましょう。25℃の値だけで設計すると、実機で発熱してしまいます。

チェック④:しきい値電圧 Vth|「何Vでスイッチが入るか」

4番目はしきい値電圧(VthまたはVGS(th)。MOSFETがONし始めるゲート電圧です。

Vthとは「スイッチが入り始める電圧」

🔑 しきい値電圧の役割

VGS < Vth MOSFET = OFF
VGS > Vth MOSFET = ON開始

注意すべきは、Vthを超えたら「すぐに完全ON」になるわけではないという点です。完全にON(低いRds(on))になるには、Vthより数V以上高いVGSが必要です。

標準ロジックレベル vs ロジックレベル

MOSFETには、Vthの異なる2つのタイプがあります。

タイプ Vthの範囲 推奨VGS 用途
標準タイプ 2〜4V 10〜15V ゲートドライバIC使用時
ロジックレベル 1〜2V 3.3〜5V マイコン直結(小電力)
⚠️ よくある失敗
「Vth = 2V」のMOSFETを3.3Vマイコンで駆動しようとしても、Rds(on)が高いままで発熱してしまうことがあります。完全ONに必要なVGS(データシートに記載)を確認しましょう。
💡 選び方のコツ
・ゲートドライバICを使う場合:標準タイプでOK(10〜15V駆動)
・マイコン直結(小電力のみ):ロジックレベル品を選択
・大電力回路:必ずゲートドライバICを使い、標準タイプを選択

チェック⑤:ゲート電荷 Qg|「スイッチング速度を決める」

5番目はゲート電荷(Qg。MOSFETをONにするために必要な電荷量です。

Qgが小さいほど「速く切り替わる」

MOSFETのゲートは電気的にコンデンサと同じ構造をしています。ONにするには、このコンデンサを充電する必要があります。

Qgが小さい

充電が速い → スイッチング速度が速い
ゲートドライバの負担が軽い

🐢

Qgが大きい

充電に時間がかかる → スイッチングが遅い
ゲートドライバの負担が重い

Qgと「スイッチング損失」の関係

スイッチングが遅いと、ON/OFFの過渡期間に電流と電圧が同時にかかる時間が長くなり、損失が増えます。

📐 スイッチング損失の概算

Psw ∝ V × I × fsw × tsw

fsw:スイッチング周波数 tsw:スイッチング時間
Qgが大きいとtswが長くなり、損失が増える

Qgの種類:Qgs、Qgd、Qg(tot)

データシートには複数のQg関連パラメータが記載されています。

記号 意味 影響
Qg(tot) 総ゲート電荷 ゲートドライバの負担の目安
Qgs ゲート-ソース電荷 ターンオンの初期に影響
Qgd ゲート-ドレイン電荷(ミラー電荷) スイッチング速度に最も影響
💡 選び方のコツ
・低周波スイッチング(10kHz以下):Qgはあまり気にしなくてOK。Rds(on)優先
・高周波スイッチング(100kHz以上):Qgを重視。スイッチング損失が支配的になる
・MHz帯:Qgが最重要。GaN-FETなど超低Qgデバイスを検討

チェック⑥:パッケージ|「放熱と実装を決める」

最後はパッケージ。電気的特性だけでなく、放熱性能と実装方法を決める重要な要素です。

主なパッケージの種類と特徴

パッケージ 実装 放熱性 用途
TO-220 スルーホール ◎(ヒートシンク可) 電源、モーター駆動
TO-247 スルーホール ◎(大型) 大電力インバータ
D-PAK(TO-252) 表面実装 中電力、車載
D2-PAK(TO-263) 表面実装 ○〜◎ 中〜大電力
SO-8(SOP8) 表面実装 △〜○ DC-DC、小電力
QFN / DFN 表面実装 ○(底面放熱) 高密度実装

熱抵抗 RθJC と RθJA

パッケージの放熱性能は熱抵抗で評価します。

記号 意味 使い方
RθJC 接合部→ケース間の熱抵抗 ヒートシンク使用時に参照
RθJA 接合部→周囲空気間の熱抵抗 ヒートシンクなし時に参照
📐 接合温度の計算

Tj = TA + Ploss × RθJA

Tj:接合温度 TA:周囲温度 Ploss:損失電力
Tjが最大定格(通常150〜175℃)を超えないように設計する

💡 パッケージ選びのコツ
・試作段階:TO-220など大型パッケージが安心。ヒートシンクで調整しやすい
・量産設計:表面実装(D-PAK、QFN)で小型化。基板への放熱設計が重要
・1W以下の低損失:SO-8でも十分な場合が多い

【実践】用途別MOSFET選定ガイド

最後に、代表的な用途ごとの選定ポイントをまとめます。

用途別・重視すべきパラメータ

用途 周波数 重視パラメータ ポイント
DC-DCコンバータ 100kHz〜2MHz Qg、Rds(on) スイッチング損失と導通損失のバランス
モーター駆動 10〜50kHz Rds(on)、IDM 導通損失重視、突入電流に注意
LED駆動 数十kHz Rds(on)、Vth 低電圧駆動ならロジックレベル品
ハイサイドスイッチ DC〜低周波 Rds(on)、Vth PチャネルまたはNチャネル+ドライバ
同期整流 100kHz以上 Rds(on)、ボディダイオード 逆回復特性も確認

まとめ:6つのチェックポイント一覧

📝 MOSFET選定チェックリスト

耐圧 VDSS:電源電圧の1.5〜2倍以上を確保

電流 ID:実使用電流の2〜3倍以上。高温での低減を考慮

オン抵抗 Rds(on):低いほど効率良い。高温での上昇を考慮

しきい値 Vth:駆動電圧に合わせて標準/ロジックレベルを選択

ゲート電荷 Qg:高周波ほど重要。スイッチング損失に影響

パッケージ:放熱性能と実装方法を考慮。熱抵抗で温度計算

MOSFETの選定は、これらのパラメータのバランスが重要です。すべてを最高にすることはできないため、用途に応じて優先順位をつけましょう。

⚠️ 最後に:データシートを必ず確認
この記事で紹介した目安はあくまで一般的な指針です。実際の設計では、必ずメーカーのデータシートを確認し、グラフや注意事項を読み込んでください。特に「絶対最大定格」と「推奨動作条件」の違いに注意しましょう。

📚 次に読むべき記事

📘 【完全図解】ゲートドライバICとは?|なぜマイコン直結ではダメなのか →

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