電気・設計・品質の現場で、今日の疑問に図と計算で5分で答える(旧 soloblog)

電気と品質の教科書

はんだ付け・実装

: はんだクラックとは？温度サイクルで接合部が割れる仕組みと寿命

2026/10/16 はんだ付け・実装, 信頼性工学, 基板設計の基礎, 熱設計

温度サイクル試験でチップ部品やBGAのはんだが割れる、その原因がはんだクラックです。熱膨張の差で接合部がずれ、金属疲労で割れていく仕組みから、ひずみと寿命の計算、割れやすい部品、設計の対策、試験の見方まで図解でやさしく解説します。

基板設計

: BGA実装の検査｜X線・AOI・ICTで「見えないはんだ」をどう見るか

2026/10/16 はんだ付け・実装, 品質保証, 基板設計の基礎

「BGA 検査って、そもそもどうやるの？はんだが部品の下に隠れていて、まったく見えないのに…」——基板の実装に関わりはじめると、たいていここで手が止まります。結論から言います。BGAのはんだは目でも ...

基板設計

: リフロー炉の温度プロファイル｜4ゾーンの役割と決め方

2026/10/16 はんだ付け・実装, 基板設計の基礎

リフロー炉の温度プロファイルを渡されて、「山みたいなグラフだけど、どこを見ればいいの？」と固まってしまったことはありませんか。はじめは戸惑って当然です。実はこのグラフ、4つの区間に分けて見るだけで、 ...

基板設計

: 【完全図解】はんだ付け不良5選｜ブリッジ・イモハン・チップ立ち徹底解説

2026/10/16 はんだ付け・実装, 基板設計の基礎

代表的なはんだ付け不良は5つです。隣のピンとはんだがつながるブリッジ、芋のように丸く盛り上がって接合できていないイモハン、部品の片側が起き上がるチップ立ち、はんだの中に空洞ができるボイド、はんだの量が足りないはんだ不足です。

基板設計

: リフローとは？フローとの違いとリフロー炉の仕組みを図解｜SMD・DIPの使い分け

2026/10/16 はんだ付け・実装, 基板設計の基礎

こんな経験はありませんか？設計レビューで先輩が「これリフローで流せる？」と聞いてきたが、リフローが何かわからず黙ってしまった基板メーカーから「フロー面とリフロー面、どちらに部品を配置しますか？」と聞かれて固まった表…

基板設計

: SMDとDIPとは？表面実装と挿入実装の違いと使い分け｜チップ部品のサイズとICパッケージ

2026/10/16 はんだ付け・実装, 基板設計の基礎

こんな経験はありませんか？基板を見ると、部品の付き方が2種類ある。「足が出てる部品」と「板にペタっとくっついてる部品」、何が違うの？「SMD」「DIP」「チップ部品」「リード部品」…用語が多すぎて混乱する設計レビュ…

基板設計

シラス

電験三種・QC検定1級。メーカーで回路設計・生産技術（品質改善）の実務に携わりながら、電気・パワエレ・品質管理・統計学を、はじめて学ぶ人がつまずかないように図とたとえで解説しています。

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