リフローとは？フローとの違いとリフロー炉の仕組みを図解｜SMD・DIPの使い分け

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基板を設計していると、必ず一度は「リフロー」「フロー」という言葉に出会います。なんとなく「はんだ付けの方法」だとはわかっていても、両者の違いを説明しろと言われると、意外と言葉に詰まりますよね。

結論を先に言います。リフローは「お菓子を焼くオーブン」、フローは「天ぷらの油」のようなものです。この記事では、この2つのイメージを軸に、現場で迷わない判断基準まで一気に解説します。

結論｜リフローとフローの違い

	リフロー（リフローはんだ付け）	フロー（噴流はんだ付け）
やり方	はんだペーストを印刷して部品を載せ、炉で基板ごと温めて溶かす	溶けたはんだの波（噴流）に、基板の裏面を通す
主な部品	表面実装部品（SMD）	挿入部品（DIP）。接着剤で止めた裏面のチップ部品も
使う材料	はんだペースト・メタルマスク	棒はんだを溶かした槽・フラックス
装置	リフロー炉	フローはんだ付け装置（噴流はんだ槽）

ひとことで言うと、リフロー＝「塗って、載せて、炉で温める」、フロー＝「溶けたはんだに裏面をくぐらせる」です。

そもそも「はんだ付け」とは？基板と部品をくっつける接着剤

リフローとフローの話に入る前に、はんだ付けの基本をサクッと押さえておきましょう。はんだ付けとは、金属同士を「はんだ」という低融点合金で電気的・機械的に接続する技術です。

イメージとしては、金属専用の「熱で溶ける接着剤」と思ってください。常温では固体ですが、約220℃前後で溶けて、冷えると再び固まります。この「溶けて固まる」性質を使って、基板と部品をくっつけているのです。

リフローでもフローでも、はんだを付けたくない所を守っているのが基板の緑色の膜「ソルダーレジスト」です。

リフロー実装は、英語で「Reflow（再び溶かす）」という意味です。あらかじめ基板にペースト状のはんだを塗っておき、その上に部品を載せて、オーブンで丸ごと加熱する方法です。

イメージとしてはクッキー作りを思い浮かべてください。生地（=はんだペースト）を天板（=基板）に絞り出し、チョコチップ（=部品）を載せて、オーブン（=リフロー炉）で焼く。これがリフロー実装の流れです。

フロー実装は、別名「噴流はんだ付け」とも呼ばれます。溶けた液体状のはんだが入った"はんだ池"の上を基板の裏面が通過することで、リードがはんだに浸かって接合される方法です。

イメージとしては天ぷら屋さんを思い浮かべてください。串に刺した具材（=部品をリードで固定した基板）を、熱い油（=溶けたはんだ）の上にサッとくぐらせる。基板の裏側に出ているリードだけが「はんだの池」に触れて、接合されるのです。

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ここまでの内容を、2つの工法を並べて比較してみましょう。一番大事な違いは「はんだの状態」と「加熱方法」です。