OSP・HASL・ENIGの違い｜基板の表面処理5種類の比較表と選び方

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「表面処理」と聞くと、なんだか職人の世界の話に思えて身構えてしまいますよね。でも、やっていることは驚くほどシンプルです。

切ったリンゴを放っておくと茶色くなる。自転車を雨ざらしにすると赤サビが浮く。あれと同じことが、基板の上の銅にも起きます。それを防ぐために「フタをする」——それが表面処理です。

この記事では、はじめて基板に触れる方でも迷わないように、一つずつ、たとえ話を使いながら解説していきます。

そもそも基板の表面処理とは？銅の「サビ止め」です

基板の表面処理とは、むき出しになった銅の面を、薄い膜で覆ってサビから守る工程です。基板づくりのいちばん最後のほうに行われます。

基板の上には「むき出しの銅」がある

プリント基板の緑色の部分は、ソルダーレジストという保護膜で覆われています。でも、部品をはんだ付けする場所だけは、緑の膜に窓が開いていて、銅がそのまま露出しています。この銀色〜赤茶色の四角い部分が「パッド」や「ランド」と呼ばれる場所です。

銅は電気をよく通す優秀な金属ですが、弱点があります。空気に触れると酸化するのです。10円玉が黒ずんでいくのと同じ現象ですね。

酸化するとなぜ困るのか＝はんだが「濡れない」

銅が酸化すると、表面に酸化銅という膜ができます。この膜がクセモノで、溶けたはんだをはじいてしまうのです。

はんだが金属の表面にじわっと広がって密着することを「濡れ性（ぬれせい）」と言います。文字どおり「濡れる」かどうか、という意味です。水がキレイなガラスの上ではベターっと広がるのに、油を塗ったガラスの上では玉になって転がる——あのイメージがいちばん近いです。

酸化した銅パッドは「油を塗ったガラス」の状態。はんだが玉になって弾かれ、部品がくっつきません。これがはんだ付け不良の代表的な原因のひとつです。

表面処理は大きく3タイプ｜まず全体像をつかむ

種類がたくさんあって混乱しますが、「何で覆うか」で3タイプに分けると一気にスッキリします。

タイプ	何で覆う？	代表例
① 有機膜タイプ	プラスチックのような有機物のごく薄い膜	OSP（水溶性プリフラックス）
② はんだタイプ	はんだそのもの	HASL（はんだレベラー）
③ めっきタイプ	金・ニッケル・銀・スズなどの金属	ENIG（無電解金メッキ）／銀／スズ

つまり、「ラップで包む（OSP）」「はんだを先に塗っておく（HASL）」「金属の鎧を着せる（めっき）」の3択、ということです。

表面処理をやるのは、基板製造の「終盤」

表面処理は、基板づくりのどのタイミングで行われるのでしょうか。ざっくり言うと、配線パターンを作り、緑のソルダーレジストを塗ったあと。つまり「部品を載せる直前の、最後の仕上げ」です。

工程の全体像をもっと詳しく知りたい方は、プリント基板はどう作られるかもあわせてどうぞ。

OSPとは？いちばん安くて、いちばん賞味期限が短い

OSP（オーエスピー）は Organic Solderability Preservatives の略で、日本語では「水溶性プリフラックス」「プリフラックス」と呼ばれます。

やっていることは単純で、基板を薬液のプールに数十秒つけるだけ。すると銅の表面にだけ、厚さ0.1〜0.3μm（マイクロメートル）ほどの透明〜薄茶色の有機の膜ができます。μm（マイクロメートル）は1mmの1000分の1。つまり髪の毛（約80μm）の200分の1以下という、目には見えない薄さです。

OSPのメリット：安い・平ら・環境にやさしい

つまりOSPは、「安くて平ら。ただし早く使い切る前提」の表面処理です。基板を作ったらすぐ実装する量産ラインには最高の相性ですが、試作品を棚に半年置いておく使い方には向きません。

HASLとは？先にはんだを塗っておく、昔ながらの方法

HASL（ハスル）は Hot Air Solder Leveling の略で、日本語では「はんだレベラー」「ホットエアレベラー」と呼ばれます。HALと書かれることもあります。

作り方はかなりダイナミックです。基板ごと溶けたはんだの槽（260℃前後）にドボンとつけ、引き上げながら熱風を横から吹きつけて、余分なはんだを吹き飛ばす。残ったはんだが、そのまま銅パッドの保護膜になります。

最大の弱点は「平らじゃない」こと

HASLのはんだ膜は、パッドの中央が盛り上がって周辺が薄くなりがちです。厚みのバラつきは数μm〜数十μmにおよびます。

この凸凹が、細かい部品を載せるときに致命傷になります。0.5mmピッチのQFPや、裏面がボール状の端子で覆われたBGAは、パッドが平らでないと片側が浮いたり、はんだが流れてブリッジ（隣同士がくっつく短絡）を起こしたりします。

無電解金メッキ（ENIG）とは？実は主役はニッケル

ENIG（イーニグ／エニグ）は Electroless Nickel Immersion Gold の略。日本語では「無電解ニッケル／置換金めっき」、現場では単に「無電解金メッキ」「金フラッシュ」と呼ばれます。

名前に「金」とつくので金の板が載っているようなイメージを持たれますが、実態はまったく違います。ほとんどニッケルで、金は本当に申し訳程度です。

構造は「銅 → ニッケル → 金」の3階建て

層	厚みの目安	役割
いちばん上：金（Au）	0.05〜0.1μm	ニッケルが酸化しないようフタをする。はんだ付け時には溶けて消える
まん中：ニッケル（Ni）	3〜6μm	本命の保護層。銅とはんだが直接混ざるのを防ぐ「壁」
土台：銅（Cu）	—	元の配線パターン

厚みの数値は、国際的な業界規格 IPC-4552 でニッケル3〜6μm、金0.05μm以上と定められています（実際の値はメーカーの仕様書で確認してください）。

膜の薄さを1000倍にして実感してみる

μmと言われてもピンと来ないので、1mm角のパッドを1000倍に拡大して「1m四方の座卓」にしたと考えてみます。すると、それぞれの膜厚はこうなります。

実際の膜厚	1000倍にすると	身近な物でいうと
OSP 0.3μm	0.3mm	ラップ約30枚分。ごく薄いシート
ENIGの金 0.05μm	0.05mm	コピー用紙の約半分の薄さ
ENIGのニッケル 4μm	4mm	スマホの厚みの約半分。かなり頑丈
HASLのはんだ 1〜30μm	1〜30mm	場所によって1cm以上の起伏。これがブリッジの元

こうして並べると、ENIGとOSPがなぜ「平坦」でHASLが「凸凹」なのか、そしてENIGの金がいかに薄いかが一目でわかります。「金メッキだから接点として使える」と勘違いしやすいのですが、この薄さでは端子の抜き差しには到底耐えられません。

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金フラッシュ・電解金メッキ・銀・スズ｜残りの選択肢

主要3つがわかったところで、見積書でたまに見かける他の選択肢も整理しておきます。ここを知っていると、選定の幅がぐっと広がります。

金フラッシュ＝ENIGの別名（ほぼ同じもの）

「金フラッシュ」は、ENIGを指す現場用語だと思ってほぼ問題ありません。フラッシュ（flash）は「一瞬」という意味で、ごく薄く金をつけるだけという状態を表しています。「無電解金＝金フラッシュ＝ENIG」と覚えてOKです。

電解金メッキ（厚金・ハードゴールド）＝こちらは別物

見た目はENIGと似ていますが、用途もコストもまったく違うので混同は禁物です。電気を流して金を析出させるため、金の厚みを0.1μm以上、用途によっては1μm近くまで厚くできます。

無電解銀・無電解スズ・ENEPIG

種類	特徴	注意点
無電解銀	平坦で濡れ性も良く、ENIGより安い。高周波特性が良い（ニッケル層がない）	硫黄を含む空気で変色。湿気＋電圧でマイグレーション（金属が這って短絡）のリスク
無電解スズ	平坦・安価・鉛フリー。プレスフィット端子用途で使われる	ウィスカ（ヒゲ状結晶が伸びて短絡）のリスク。銅と反応して寿命が縮む
ENEPIG	ENIGの金とニッケルの間にパラジウムを挟んだ上位版。ブラックパッドが起きにくく、金ワイヤボンディングも可能	最も高コスト。車載・医療・航空宇宙など高信頼分野向け

つまり、銀とスズは「性能は悪くないけれど、固有のリスクがあるので採用実績が限られる」枠。ENEPIGは「お金を払ってでも確実性が欲しい」枠、という位置づけです。

基板の表面処理 比較表｜5種類を一覧で総まとめ

ここまでの内容を1つの表にまとめます。迷ったらこの表に戻ってきてください。

結局どれを選ぶ？4つの質問で決まる選択フロー

比較表を見ても迷う——そんなときは、上から順に4つの質問に答えてください。ほとんどの案件はこれで決まります。

シーン別・実務の「とりあえずこれ」早見表

あなたの状況	おすすめ	理由
個人で試作。手はんだで少しずつ組む	ENIG	枚数が少なければ差額は小さい。何ヶ月寝かせても濡れる安心感が勝る
量産。作ったらすぐ実装ラインに流す	OSP	枚数が多いほどコスト差が効く。平坦性も十分
電源基板。大型部品＋フローはんだ	HASL	はんだ付け性と保管性の両立。コストも安い
カードエッジ端子がある基板	端子部だけ電解金＋他はENIG/OSP	抜き差しに耐える硬さは厚金にしか出せない
高周波・アンテナ基板	OSP または 無電解銀	ENIGのニッケル層は磁性体で、高周波では損失要因になり得る

選定ミスで実際に起きる3つの不良｜つまずきポイント

表面処理の失敗は、設計時ではなく実装のときに、それも「あとから」表面化するのがやっかいなところです。よくある3つを紹介します。

① OSP基板を寝かせすぎて、はんだが弾かれる

いちばん多いパターンです。試作基板をOSPで発注し、真空パックを開けたまま棚に半年置いておく。いざ実装すると、はんだが玉になって転がり、パッドに乗らない。

原因は単純で、薄い有機膜が湿気と酸素をじわじわ通し、下の銅が酸化してしまったから。しかもOSPの膜は透明に近いので、見た目では劣化がわかりません。「昨日まで大丈夫だったのに」と感じるのはそのためです。

② HASL基板でファインピッチICがブリッジする

「安いから」とHASLを選び、0.5mmピッチのICを載せたらリフロー後に隣のピン同士がつながってしまう。これも典型例です。

パッドの上にすでに山盛りのはんだが載っているところへ、さらにはんだペーストを印刷する。その合計量が狭い隙間には多すぎて、溶けたときに隣へ流れ込む——というメカニズムです。加えてパッドの高さがバラバラなので、部品が傾いて片側だけ浮くこともあります。

こうしたブリッジや部品浮きの詳しいメカニズムは、はんだ付け不良5選で図解しています。

③ OSP基板のテストポイントで導通が取れない

見落としがちなのがこれ。OSPの有機膜は電気を通しません。そのため、検査治具のテストピンを当てても接触抵抗が高く、導通しているのに「不良」と判定されてしまうことがあります。

対策としては、テストピンを鋭利なタイプにして膜を突き破らせる、テストポイントだけ処理を変える、あるいは検査工程がある製品では最初からENIGを選ぶ、といった方法が取られます。

よくある質問（FAQ）

まとめ｜表面処理は「実装までの流れ」で決める

次の一歩

表面処理は、基板単体で決めるものではありません。「どんな部品を、どの方法で、いつ載せるか」——この流れが見えると、選択は自然に定まります。

次に基板を発注するとき、見積書の「表面処理」欄でもう固まることはないはずです。まずはこの記事の比較表とフローチャートをブックマークして、実際の案件に当てはめてみてください。