※本記事にはプロモーション（広告）が含まれています。
基板設計の世界には、似たような用語がたくさん登場します。「スルーホール」「ビア」「貫通ビア」「ブラインドビア」「ベリードビア」…正直、最初は何が何だか分からなくなりますよね。
わからなくて当然です。これらは「基板に空ける穴」の話なのですが、用途や形状によって呼び名が変わるため、初心者が混乱しやすいポイントの一つです。
穴の話の前に、プリント基板（PCB）そのものの構造（層・銅箔・絶縁材）をおさえたい場合は、PCB（プリント基板）とは？構造・作り方・種類からどうぞ。
結論を先に言います。すべての穴は「層と層をつなぐ通路」ですが、どこからどこまで貫通するかで名前が変わります。そして、貫通範囲が狭いほど高機能ですが、その分コストも跳ね上がります。この記事では、3種類のビアを完全図解で解説していきます。
そもそもビアって何？
ビア（Via）とは、多層基板の「層と層をつなぐ穴」のことです。Viaという英語には「経由する」という意味があり、まさに「電気が通り抜ける道」を意味します。
基板は1枚の板に見えますが、内部は何層もの薄い銅箔（パターン）が重なってできています。たとえば4層基板なら、表面・内層1・内層2・裏面の4つの導体層があります。これらの層をつなぐ通路がビアの役割です。
ポチップ
ビアは、層を重ねたプリント基板だからこそ必要になる穴です。基板そのものの構造は次の記事で基礎から図解しています。
基板の構造・作り方・種類をはじめから
スルーホールとビアの違い（実は曖昧）
ここで多くの初心者が混乱します。「スルーホール」と「ビア」って何が違うの？という疑問です。
正直に言うと、厳密な区別はなく、現場では曖昧に使われています。ただし、一般的には次のように使い分けられることが多いです。
| 用語 | 主な用途 | サイズ感 |
|---|---|---|
| スルーホール (Through Hole) |
リード部品（DIP IC、コネクタ等）の足を挿す穴として使う | 大きい（φ0.6mm以上） |
| ビア (Via) |
層間接続のためだけに使う。部品の足は挿さない | 小さい（φ0.3mm前後） |
つまり、「部品が挿さる穴」がスルーホール、「層間接続専用の小さな穴」がビアと区別されることが多いです。ただし、構造的には同じ「貫通した銅メッキ穴」なので、技術文書では「スルーホール」を「貫通ビア（PTH: Plated Through Hole）」と呼ぶこともあります。
3種類のビアを完全図解
ここからが本題です。ビアには大きく分けて3種類あります。それぞれ「どこからどこまで貫通するか」が違います。
4層基板を例に、それぞれの構造を見ていきましょう。
| 種類 | 貫通範囲 | 外観 |
|---|---|---|
| 貫通ビア | L1 ⇔ L2 ⇔ L3 ⇔ L4（全層） | 表裏両方から穴が見える |
| ブラインドビア | L1 ⇔ L2（or L3 ⇔ L4） | 片側だけ穴が見える |
| ベリードビア | L2 ⇔ L3 | どちらの面からも見えない |
貫通ビア（もっとも基本）
貫通ビアは、その名の通り基板を表から裏まで完全に貫通する穴です。一般に「ビア」と言ったらこれを指すことが多く、もっとも一般的・安価なビアです。
メリット
- 製造が簡単で安い（ドリルで一気に貫通させるだけ）
- すべての層に接続できるので、配線設計の自由度が高い
- ほぼすべての基板製造業者が標準対応している
デメリット
- 表面と裏面の両側を占有してしまう（部品配置の邪魔になる）
- 使わない層も貫通するため、内層パターンの自由度が下がる（スタブ問題）
- 高密度実装には不向き
ポチップ
ブラインドビア（片側から潜るビア）
ブラインドビアは、表面（または裏面）から内層までで止まるビアです。「ブラインド（Blind）」は「目隠し」の意味で、反対側からは穴が見えないことに由来します。
メリット
- 反対側の面が空くので、部品配置の自由度が上がる
- BGA（裏面に多数のボールがあるIC）の真下にビアを配置できる
- 高密度実装が可能になる
デメリット
- 製造コストが上がる（工程が増える分、貫通ビアより高い）
- レーザーや深さを決めて止めるドリルで開けるため、対応できる業者が限られる
- 納期が長くなる傾向がある
ベリードビア（埋もれたビア）
ベリードビアは、内層と内層だけをつなぐビアです。「ベリード（Buried）」は「埋もれた」という意味。表面からも裏面からも見えず、基板の中に埋め込まれています。
メリット
- 表面・裏面のどちらにもビアの跡が残らない
- 表裏両方を100%部品配置に使える
- 究極の高密度実装が可能
デメリット
- 製造コストが激高（内層の穴あけ・めっき・積層が増え、さらに高い）
- 内層の板に先に穴を開けてめっきし、後から外層を重ねる（積層を2回以上に分ける）工程が必要
- 少量生産には不向き
3種類のコスト比較
設計者がもっとも気にすべきは、ビアの種類によって基板のコストが大きく変わるという事実です。
| 種類 | コスト（相対） | 納期 | 対応業者 |
|---|---|---|---|
| 貫通ビア | 基準 | 標準 | ほぼ全て |
| ブラインドビア | 高くなる | 長くなりやすい | 対応できる業者が限られる |
| ベリードビア | さらに高くなる | さらに長くなりやすい | さらに限られる |
コスト感を具体的にイメージしてもらうため、同じ4層基板（100mm×100mm）を100枚作る場合の考え方を示します。金額は層数・板厚・数量・基板メーカーで大きく変わるので、必ず見積りで確かめてください。
ブリッジ・イモハン・チップ立ち、はんだ不良5選
使い分けの判断フロー
3種類のビアをどう使い分ければいいか、判断フローで整理します。
パワエレ基板で気をつけたいビアの使い方
パワーエレクトロニクス（パワエレ）の基板では、ビアにもう一つ重要な役割があります。それが「電流容量」と「放熱」です。
電流容量の問題
信号系の基板では、ビアは「信号を通すだけ」なので1個で十分です。でもパワエレでは、1個のビアでは電流が流せないことがあります。
たとえば、φ0.3mmの貫通ビア1個の電流容量は約1〜2A程度。10A流したい場合は、複数のビアを並列に配置する必要があります。
放熱の問題
パワーMOSFETやIGBTなどの発熱部品の真下にビアを配置することで、表面の熱を裏面（または内層）に逃がすことができます。これを「サーマルビア」と呼びます。
初心者がやりがちな失敗
失敗①：気軽にブラインドビアを使ってコストが跳ね上がる
「設計が楽だから」という理由でブラインドビアを多用すると、見積りで青ざめます。必要な場所だけに限定するのが鉄則です。
失敗②：パワエレでビアを1個しか配置しない
信号系の感覚でビア1個にすると、大電流でビアが焼損します。発熱部・大電流部は必ず複数ビアの並列配置にしましょう。
失敗③：ビアを部品のランド（パッド）の真上に配置する
SMD部品のハンダ付けランドの真上にビアを配置すると、ハンダがビアの中に吸い込まれて、部品が浮く・接続不良になります。「Via in Pad」と呼ばれる特殊技術が必要で、追加コストがかかります。
大電流を流すビアは、1個に流せる電流から本数を決めます。
1個何A？抵抗・発熱の計算と配置
まとめ｜ビアは「層をつなぐエレベーター」
ビアは小さな穴ですが、基板設計の世界ではコスト・性能・信頼性すべてに影響する重要な要素です。次回の設計レビューで「ブラインドビアにしよう」と言われたら、もう困りません。「貫通ビアでは設計できないんですか？」と冷静に切り返せるはずです。
次に迷う点次に迷いやすいのは「ビア1個で何Aまで流せるか、何個並べればよいか」です。計算のしかたはビアの電流容量と本数の決め方で。
ビアは、基板のあちこちを銅で塗りつぶした「ベタGND」とセットで使われることがよくあります。
次に読むべき記事
ここまでで、ビアの種類は「どこからどこまで貫通するか」で決まり、基本は「貫通ビアで粘る」ことがわかりました。パワエレ基板では、ここから先が本番です。次は「ビアを何本打てば焼けないか」「熱をどう裏面へ逃がすか」を、計算と設計の手順で押さえていきましょう。
テーマ別に、もっと深く学ぶ
気になるところから読んでも大丈夫です。どの記事も、はじめて基板設計を学ぶ人向けにやさしく書いています。
