SMDとDIPとは？表面実装と挿入実装の違いと使い分け｜チップ部品のサイズとICパッケージ

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スマホの中の基板と、昔のラジオやおもちゃの基板を見比べたことはありますか。同じ「電子基板」なのに、部品の付き方が全然違うんです。

最近のスマホやノートPCの基板は、米粒みたいな小さい部品が「板の上にペタッとのせられている」。一方で昔の家電や工作キットでは、足の長い部品が「板に挿さって裏で半田付けされている」。これがSMDとDIPの違いです。

結論を先に言います。SMDは「のせる部品」、DIPは「差す部品」です。今の基板設計では多くの部品がSMDですが、DIPにも明確な活躍場所があります。この記事では、両者の違いを完全図解で解説します。

SMDとDIPの基本的な違い

まずは用語を整理しましょう。両者は実装方法（部品の取り付け方）の違いです。

用語	正式名称	意味
SMD	Surface Mount Device （表面実装部品）	基板の表面にのせて半田付けする部品
SMT	Surface Mount Technology （表面実装技術）	SMDを実装する技術全般を指す
DIP	Dual In-line Package （デュアルインラインパッケージ）	2列に足が並んだ挿入型のIC。広い意味でリード部品全般を指すことも
THT	Through Hole Technology （スルーホール実装技術）	基板に穴を開けて足を差し込む実装方法

この記事ではわかりやすさ優先で、SMD = 表面実装、DIP = 挿入実装として解説していきます。

表面実装か挿入実装かは、基板の部品配置にも関わります。パワエレ基板で最初に決める配置のルールは次の記事で。

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見た目と構造の違い

両者の最大の違いは、「基板への取り付け方」です。

寿司に例えるとイメージしやすい

SMDとDIPの違いを、寿司に例えてみます。

製造業の現場で考えると、もっとわかりやすいです。SMDは「自動機での量産向き」。マウンタという機械が部品を一つずつ吸着し、基板に高速でポンポン置いていきます。高速な機械では1時間に数万個の部品を置けるものもあります（機種による）。

一方、DIPは「手作業や人手が必要」な工程が多い。部品の足を曲げて、基板の穴に通して、裏でハンダ付けする。SMDより圧倒的に時間がかかります。

それぞれのメリット・デメリット

SMD（表面実装）のメリット・デメリット

メリット ○	デメリット ×
部品が小型 → 基板を小さくできる	小さすぎて手作業修理が困難
表裏両面に実装可 → 高密度化	機械的強度がDIPより弱い
自動機で超高速生産可能	熱・振動に弱いものもある
配線が短い → 高周波特性が良い	大電流・高耐圧の部品は少ない
基板に穴が要らない → コスト削減	試作・修理時の交換が大変

DIP（挿入実装）のメリット・デメリット

メリット ○	デメリット ×
機械的に頑丈（足が穴を貫通）	部品が大きい → 基板も大きくなる
大電流・高耐圧に対応しやすい	足が裏に出るので、その場所の裏は使えない
手作業で半田付け・修理しやすい	自動化が難しく、生産コスト高
熱・振動に強い	基板に穴が必要 → コスト増
試作・教育用として扱いやすい	配線が長い → 高周波特性が劣る

なぜ最近の基板はSMDだらけなのか

スマホ・PC・テレビ・自動車の電子部品…現代の基板はほぼSMDで構成されています。なぜでしょうか。理由は3つあります。

特に注目すべきは「人件費の影響」。30年前の家電は基板上のDIPを人が一つずつ手でハンダ付けしていました。でも今、それでは中国・東南アジアの製品にコストで勝てません。SMD化＋自動機化はもはや選択肢ではなく必須なのです。

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それでもDIPが残っている場面

SMDが主流になった今でも、DIPには明確な活躍場所があります。適材適所で使い分けられているのです。

① 大電流・高耐圧の部品

パワエレで使うパワートランジスタ、大容量電解コンデンサ、リレーなどはDIPが主流です。物理的に大きく、SMDではパッケージに収まりません。

② コネクタ・端子台

外部ケーブルが何度も抜き差しされるコネクタ類はDIPが基本。SMDでは機械的強度が足りず、抜き差しで壊れます。

③ スイッチ類・大型部品

人が指で操作するスイッチ・ボタン・可変抵抗（ボリューム）も、押す力に耐える必要があるためDIPが多いです。

④ 試作・教育用基板

ブレッドボードや学校の電子工作キットではDIPが圧倒的に扱いやすい。手で挿せて、半田付けも目視で確認できます。

選び方の判断フロー

迷ったときの判断フローをまとめました。

知っておくべきSMD部品のサイズ規格

SMDのチップ部品（抵抗・コンデンサ）にはサイズ規格があります。これを知らないと、基板設計のとき部品が選べません。

JIS規格 （日本）	EIA規格 （海外）	サイズ （mm）	主な用途
3216	1206	3.2 × 1.6	大きめ。手ハンダしやすい
2012	0805	2.0 × 1.25	産業機器の標準
1608	0603	1.6 × 0.8	もっとも一般的。米粒サイズ
1005	0402	1.0 × 0.5	スマホ等の小型機器
0603	0201	0.6 × 0.3	最先端スマホ等。砂粒サイズ

迷ったら「1608（0603）」を選んでおけば間違いありません。これが現代のSMD設計の事実上の標準サイズです。

ICのパッケージ：DIP・SOP・QFP・QFN・BGAの違い

BGAのはんだの検査はBGA実装の検査で解説しています。

初心者がやりがちな失敗

失敗①：シンボルとフットプリントの不一致

回路図上のシンボルは同じでも、SMD版とDIP版でフットプリント（基板上のランド形状）は全く別物です。「シンボルは同じだから大丈夫」と思って間違ったフットプリントを選ぶと、基板に部品が乗りません。

失敗②：定格を確認せずSMD化

「小さくしたいから」とSMDを選んだら、電流容量や耐圧が足りずに焼損。例えば1Aを流したい抵抗を、1608サイズで選ぶと電力定格(0.1W程度)を超えてしまいます。

失敗③：試作で1005サイズを選んでしまう

「最近のスマホは1005だから」と試作機にも使うと、手ハンダが極めて困難。試作段階では2012〜1608が無難です。

失敗④：DIPを表面実装と勘違い

基板CADで「ピンのあるリード部品」を表面実装用ランドに割り当ててしまうケース。基板に穴を開け忘れて、部品が入らないという事故が起こります。

SMD部品をのせる基板側の「足場」(ランド・パッド)の用語は、フットプリントの記事で整理しています。

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よくある質問

まとめ｜「のせる」と「差す」の使い分け

SMDとDIPの違いがイメージできましたか。基板を見るとき、「あ、これはSMDだな」「ここはDIPか、なるほど大電流部品なのね」と読み解けるようになると、設計者としての解像度が一気に上がります。

基板設計は、こうした「部品の選び方」と「配置の判断」の積み重ねです。次は実際の部品配置のテクニックや、放熱設計について学んでみましょう。