ICのピン配置はどこを見ればわかる？

データシートのピン配置図で確かめます。上から見た図（Top View）か、パッケージ名が合うかを先に見ます。

ICの1番ピンの目印が見えないときは？

ルーペで拡大し、くぼみ・●印・面取りを探します。どれが1番ピン側かはデータシートの外形図で確かめます。

BGAのピン番号はどう数える？

BGA は行をアルファベット、列を数字で表し、角の A1 が基準です。I や O などの紛らわしい文字は飛ばします。

ICのピン番号・ピン配置の見方｜1番ピンから反時計回りで数える

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こんにちは、シラスです。
電子回路の超基本中の基本、それが「ICのピン番号の数え方」です。新人時代に誰もが一度は迷う、しかし誰も体系的に教えてくれない、地味だけど超重要な知識。

データシートのピン配置を間違えて読むと、回路図が間違う→基板が間違う→組み立てたら煙が出る、という連鎖事故になります。ピン1の位置を勘違いしてICを真逆に実装すると、電源を入れた瞬間に煙が上がることもあります。

この記事では、ICのピン番号の数え方を「本のページをめくる動き」のたとえで完全図解します。読み終えたあと、どんなパッケージを見ても迷わずPin1を見つけられるようになっているはずです。

基本ルール：左上のPin1から反時計回り

これだけ覚えておけば、ほとんどのICで通用します（例外もあるので、最後は必ずデータシートで確かめます）。「上から見る」というのは、ICが基板に乗った状態を上方向から見下ろした視点のことです。

ポイントは2つ：

データシートの「ピン配置図」の読み方｜3つの手順

ICのピン配置は、データシートの「Pin Configuration（ピン配置）」や「Pin Assignment」という欄に図で載っています。ここを読み違えないために、次の3つの順で確かめます。

手順	見るところ	確かめること
1	図の下の注記（Top View / Bottom View）	上から見た図か、裏から見た図か。BGA や QFN は両方が載っていることがある
2	図の横のパッケージ名（例：SOIC-8、TSSOP-20、QFN-32）	手元の部品と同じパッケージか。同じ型番でもパッケージが違うとピン配置が変わることがある
3	ピン説明の表（Pin Description / Pin Functions）	番号ごとの名前（VCC・GND・NC など）と働き。NC は「どこにもつながっていない」、EP（Exposed Pad）は裏の放熱パッド

たとえば8ピンの SOP（SOIC-8）なら、上から見て左の列が上から1・2・3・4、右の列が下から5・6・7・8です。16ピンの DIP と同じ「左列を下り、右列を上る」流れになります。

1番ピンの目印が見えないときの確かめ方

小さなパッケージでは、くぼみや●印が浅くて見えにくいことがあります。そのときは、次の順で確かめます。

ルーペやスマートフォンのカメラで拡大し、斜めから光を当ててくぼみの影を探す
SOP などでは、パッケージの片側の長辺だけが斜めに削られている（面取り）ことがある。どちら側が1番ピン側かはデータシートの外形図で確かめる
型番の印字が読める向きを、データシートの図の印字の向きと見比べる（この記事の Q5 の方法）

ピン配置について、ほかによく聞かれること

なぜ「反時計回り」なのか？歴史的な理由

時計回りでも良さそうなのに、なぜ世界共通で「反時計回り」と決まっているのでしょうか？よく言われる説明は「ICを裏返したときに、時計回りで数えやすくするため」です（規格の文書に理由が書かれているわけではなく、慣習として定着したものです）。

古い時代のIC実装では、基板の裏側からピン番号を読み取る作業が頻繁にありました。表から反時計回り＝裏から時計回りという関係になるので、裏返した状態でも自然に数えられるようになっているのです。

この続きと一緒に読まれている記事

Pin1マーキング3つのパターン

ICの表面には、必ず「ここがPin1ですよ」と示すマーキングが入っています。これがないと、設計者も製造現場も向きを判断できません。代表的な3パターンを覚えておきましょう。

パターン①：丸いくぼみ（インデックス）

最も一般的なのが、ICの左上に小さな丸いくぼみ（円形ディンプル）があるパターン。樹脂パッケージの表面に、爪の先ほどの小さな円形のへこみがあります。これがPin1のすぐ横に位置しています。

採用パッケージ	マーキングの様子
DIP / SOIC	パッケージ左上の角に円形ディンプル
QFN / QFP	表面の左上または中央近くにディンプル

パターン②：半円のへこみ（ノッチ）

DIPパッケージで最もよく見るのが、パッケージの短辺に半円形のへこみがあるパターン。このノッチを上にしたとき、左側がPin1になります。

パターン③：印刷の●印（ドットマーク）

パッケージ表面に印刷で「●」や「○」が描かれているパターン。シルク印刷の文字（型番）と並んで、Pin1の角に小さなドットが付いています。最近のICではこのパターンが多いです。

パターン④：BGA特有のマーキング

BGA（底面ハンダボール）パッケージでは、底面側にも識別マークがあります。一般的にはパッケージの角を斜めにカットするか、ボール配置の1個だけを取り除くなどの方法でPin A1（=Pin1）を示します。

DIPパッケージの数え方

最も古典的で、教科書でもよく出てくるのがDIP（Dual Inline Package）です。「Dual=2列」+「Inline=直線」で、足が2列に並んだパッケージです。

例えば16ピンのDIPなら、左列が上から1〜8、右列が下から9〜16という配置になります。

位置	ピン番号（16ピンの例）
左列・上→下	1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8
右列・下→上	9, 10, 11, 12, 13, 14, 15, 16

QFPパッケージの数え方

QFP（4辺すべてに足があるパッケージ）の数え方も基本は同じ。Pin1マーキングから反時計回りに数えます。

例えば64ピンQFPなら、各辺16ピンずつ。Pin1〜16が左辺、17〜32が下辺、33〜48が右辺、49〜64が上辺です。

辺	ピン番号（64ピンQFPの例）
左辺（上→下）	1〜16
下辺（左→右）	17〜32
右辺（下→上）	33〜48
上辺（右→左）	49〜64

QFNパッケージの数え方

QFNは足が見えない代わりに、底面外周のパッドがピンに相当します。数え方はQFPと完全に同じ。Pin1マーキングから反時計回りです。

QFNでもう1つ重要なのが放熱パッド（中央の大きな金属パッド）。これはピン番号には含まれませんが、データシート上では「Exposed Pad」「Thermal Pad」「EP」などと表記されます。基板への接続も忘れずに。

BGAパッケージの数え方（行と列の交差点）

BGAは底面全体に碁盤目状にハンダボールが並んでいるため、数字だけのピン番号では足りません。「アルファベット（行）+ 数字（列）」の組み合わせで各ボールを呼びます。

座標	意味	方向
行（アルファベット）	A, B, C, D…	上から下に向かって増える
列（数字）	1, 2, 3, 4…	左から右に向かって増える

基準となるのは左上のA1。これがPin1相当で、ここから列番号と行番号を組み合わせてA1, A2, A3…B1, B2, B3…と呼びます。

ICの向きを基板に正しく合わせる方法

ピン番号を理解したら、次は基板にICを正しい向きで実装することが大切です。間違った向きで実装すると、電源を入れた瞬間にICが煙を出します。

基板側のシルク印刷を確認

基板のシルク印刷には、ICのフットプリント周辺に「●」「1」「▲」「半円のマーク」などが必ず印字されています。これがPin1の位置を示しています。

よくある間違いとFAQ

Q1. データシートの「Top View」と「Bottom View」が混乱する…

データシートのピン配置図には、必ず「Top View（上から見た図）」と「Bottom View（底面から見た図）」のどちらかが書かれています。視点が逆になると、ピン番号も鏡像になるため要注意。

視点	用途
Top View	基板に実装した状態を上から見た図。回路図や配線確認時に使う
Bottom View	底面側から見た図。CADでフットプリントを作る時の参考