- 回路図どおりに作ったのに、なぜかMOSFETだけが熱い・壊れる
- オシロで見ると、立ち上がりの波形がビヨンビヨン震えている
- 「配線を短くしろ」と言われるけど、なぜそうなるのか腹落ちしない
- 寄生インダクタンスの正体を、初心者でもイメージで理解できる
- なぜ配線が長いとリンギングとサージが増えるのかがわかる
- L×di/dt という式が、実際に何を意味しているかがわかる
- 基板でまず何を短く・小さくすべきかが整理できる
「部品は合っているのに、なぜか動かない」「試作機だけ波形が荒れる」──こういうとき、犯人になりやすいのが回路図に描かれていないインダクタンスです。
初心者のうちは、インダクタンスと聞くとコイルを思い浮かべますよね。でも実際は、ただの配線や基板パターンにもインダクタンスがあります。
結論を先に言います。寄生インダクタンスとは、配線や部品の足、電流ループが勝手に持ってしまう「見えないコイル成分」です。これがあるせいで、スイッチング時にリンギングやサージが発生します。
目次
寄生インダクタンスとは何か
回路図に描かれていない「見えないコイル」です
回路図の世界
- 線はただの線
- 抵抗ゼロ・インダクタンスゼロに見える
- 理想化されている
現実の基板
- 線には長さがある
- 電流ループも面積を持つ
- だからLが勝手に生まれる
寄生インダクタンス = 配線・パターン・部品端子・電流ループが持つ、意図していないインダクタンス
たとえば、MOSFETとコンデンサをつなぐ配線、ゲートドライバからゲートまでのパターン、GNDへ戻る経路。これらは全部、見た目はただの線ですが、電流の変化を邪魔する性質を持っています。
つまり、コイルを置いていなくても、基板そのものが小さなコイルの集まりになっているわけです。これがパワエレや高速デジタル回路で厄介になります。

なぜただの配線にインダクタンスが生まれるのか
キーワードは「電流の変化を嫌う性質」です
インダクタンスをひとことで言うと、電流の変化にブレーキをかける性質です。
ホースで水を流しているとき、急に蛇口を閉めると「ドンッ」と圧力が跳ねることがありますよね。電気でも同じで、流れていた電流を急に止めようとすると、配線は「そんな急に変えるな」と反発します。
その反発の強さが、配線やループに潜んでいる寄生インダクタンスです。
初心者が見落としやすいのは、「長い線1本」だけではなく「行きと帰りで作るループ全体」にインダクタンスがあることです。配線長だけでなく、ループ面積も本質です。

なぜ配線が長いとサージが増えるのか
答えは L × di/dt です
V = L × di/dt
この式の意味はシンプルです。Lが大きいほど、そして電流変化 di/dt が急なほど、発生する電圧Vは大きくなります。
つまり、配線が長くて寄生インダクタンスLが増えたところに、MOSFETの高速スイッチングのような急激な電流変化が加わると、サージ電圧が跳ね上がります。
| 条件 | 例 |
|---|---|
| 寄生インダクタンス | 10nH |
| 電流変化 | 1.5A が 5ns で変化 |
| 発生電圧 | 約3V |
たった数nH〜十数nHでも、高速スイッチングでは数Vの余計な電圧が簡単に乗ります。だから「たかが数cmの配線」が無視できないのです。

リンギングとサージはどう違うのか
どちらも原因は寄生成分。でも見え方が違います
サージ
- 電圧が一瞬高く跳ねる
- 素子耐圧を超えると破壊の原因
- L×di/dt の影響が強い
リンギング
- 波形がビヨンビヨン振動する
- 寄生Lと寄生Cの共振で起きやすい
- 誤動作やEMI悪化の原因
サージは「ドンッと跳ねる現象」、リンギングは「ブルブル震える現象」と考えるとわかりやすいです。
ただし、どちらも根っこは同じです。配線や部品配置が生んだ寄生インダクタンスが、急激なスイッチングと組み合わさって問題になります。
だから対策も共通しています。配線を短くする、ループを小さくする、必要なら減衰や吸収の部品を入れる。この順で考えるのが基本です。

寄生インダクタンスはどこで問題になるのか
特に危ないのは「大電流ループ」「ゲートループ」「GND帰路」です
MOSFET・IGBTの主回路配線:大電流が高速でON/OFFするので、サージが出やすい
ゲートドライブ配線:細く長いとリンギングしやすく、誤点弧や損失増加につながる
GNDの戻り経路:寄生LでGND電位が揺れ、制御回路まで巻き込んで誤動作する
初心者がやりがちなのは、「主回路だけ短ければOK」と思うことです。実際にはゲート配線やGND帰路の寄生インダクタンスも同じくらい重要です。

では、基板で何をすればいいのか
答えはシンプルです。「短く・太く・ループを小さく」
| 悪い例 | 良い例 |
|---|---|
| MOSFETとコンデンサが離れている | スイッチング電流ループを最短で閉じる |
| ゲート抵抗がドライバ側にある | ゲート抵抗をMOSFET直近に置く |
| GND帰路が遠回り | 行きと帰りを近づけて面積を減らす |
寄生インダクタンスはゼロにはできません。だからこそ、「どこに大電流が流れるか」「どこで急変するか」を見つけて、そこだけでも徹底的に短くするのが実務です。
最初から完璧なEMC設計を目指すより、まずは危ないループを見つける目を持つことが大切です。

波形がビヨンビヨン震えるなら、次に見るべき記事
寄生インダクタンスの次は「リンギング対策」の実務です
寄生インダクタンスの存在がわかったら、次は「じゃあどう抑えるのか」に進みます。
特にゲート配線は、寄生Lと容量が組み合わさってLC共振を起こしやすく、リンギングの温床になります。

素子が壊れそうなら、次はサージ対策です
寄生インダクタンスは「保護回路が必要になる理由」そのものです
主回路配線の寄生インダクタンスは、スイッチOFF時のサージ電圧を生みます。ここで必要になるのが、スナバ回路やTVSなどの保護手段です。

まとめ|寄生インダクタンスは「配線の長さ」と「ループ面積」で育ちます
今日の結論を3行で整理します
寄生インダクタンスとは、配線やパターンやループが勝手に持つ見えないコイル成分です。配線が長いほど、ループ面積が大きいほどLは増え、スイッチング時のL×di/dtによってサージやリンギングが悪化します。対策の基本は、短く・太く・ループを小さく、です。
回路図だけ見ていると、寄生インダクタンスは存在しないように見えます。でも現実の基板では、むしろこちらのほうが支配的になる場面が少なくありません。
だからこそ、壊れた後にスナバを足す前に、まず「どのループが長いのか」を見る癖をつけると設計が一段伸びます。
次は、GND・ゲート配線・スナバのどれか一つを深掘りすると、寄生インダクタンスの理解が実務に直結します。
📚 次に読むべき記事
寄生インダクタンスがなぜGNDバウンスを起こすのかを理解できます。
寄生Lがゲート波形をどう壊すか、その実例がつかめます。
リンギング対策で「何を入れるか」を部品レベルで判断できます。
寄生インダクタンスが生んだサージを、どう受け止めるかがわかります。
寄生インダクタンスが最終的にEMI問題へどうつながるかを広く理解できます。