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- RCスナバ回路の損失が大きすぎて、抵抗が熱くなって困っている…
- RCDスナバって聞いたことあるけど、RCスナバと何が違うの?
- ダイオードを追加するだけで本当に損失が減るの?
- RCDスナバ回路で損失が減る本当の仕組み(「回生」ではない)
- RCスナバとRCDスナバの決定的な違い
- RCDスナバの設計手順と部品選定のポイント
前回の記事で、RCスナバ回路の設計計算について解説しました。しかし、RCスナバには「毎回のスイッチングでエネルギーを熱として捨てる」という宿命的な欠点があります。
スイッチング周波数が高くなればなるほど、損失は増大します。100kHzで動作させると、小さなスナバ回路でも数ワット〜数十ワットの発熱になることも珍しくありません。
この問題を解決するのが、今回紹介する「RCDスナバ回路」です。ダイオード(D)を足してつなぎ方を工夫すると、毎回捨てていたエネルギーの大部分を、そもそも捨てずにすむようになります。
RCスナバの「もったいない」問題
まず、RCスナバ回路が抱える根本的な問題を理解しましょう。
RCスナバのエネルギーの流れ
RCスナバ回路では、以下のサイクルが毎回のスイッチングで繰り返されます。
寄生インダクタンスに蓄えられたエネルギーがサージ電圧として現れる
サージエネルギーがコンデンサに充電される
コンデンサに溜まったエネルギーが抵抗ですべて熱として消費される
このサイクルがスイッチング周波数の回数だけ繰り返される
RCスナバでは、吸収したサージエネルギーを100%熱に変換しています。これは「せっかく集めたお金を毎回シュレッダーにかけている」ようなものです。スイッチング周波数が高いほど、この「もったいない」が積み重なります。
RCスナバの損失は「2つの部分」の合計
RCスナバでは、ターンオフのたびにコンデンサが電源電圧まで充電され、ターンオンのたびに抵抗を通って空になります。IGBT メーカーの富士電機は、ダイオードを足した「充放電形 RCD スナバ」の抵抗の損失を次の式で示しています。ロームのアプリケーションノートも、充放電形 RCD スナバの抵抗の損失は RC スナバと同じくらいになるとしています。
P = ½ × Ls × Io² × f + ½ × Cs × Ed² × f
Ls:配線などの寄生インダクタンス、Io:ターンオフする電流、Cs:スナバのコンデンサ、Ed:直流電源の電圧、f:スイッチング周波数。第1項はサージのエネルギー、第2項はコンデンサを毎回電源電圧まで充電して空にするエネルギーです。
例として、Ls=1μH、Io=10A、Cs=10nF、Ed=300V、f=100kHz で計算します。
第1項:½ × 1×10⁻⁶ × 10² × 100×10³ = 5 W
第2項:½ × 10×10⁻⁹ × 300² × 100×10³ = 45 W
合計:約 50 W
損失の大部分(45W)は、サージそのものではなく、コンデンサを毎回空にしていることから出ています。この部分をなくすのが、次の「放電阻止形」の RCD スナバです。

RCDスナバ回路とは?|2つの型と、損失が減る本当の理由
RCDスナバ回路は、RCスナバにダイオード(D)を足した回路です。ダイオードの入れ方で2つの型があり、抵抗の損失の大きさがまったく違います(富士電機・ロームの資料の分け方)。
| 型 | つなぎ方と動き | 抵抗の損失(富士電機の式) |
|---|---|---|
| 充放電形 RCD | ターンオフでコンデンサがダイオードを通ってすばやく充電され、ターンオンで抵抗を通って放電する。サージはよく抑えられるが、コンデンサは毎回空になる | ½·Ls·Io²·f + ½·Cs·Ed²·f(RCスナバとほぼ同じ) |
| 放電阻止形 RCD | 抵抗の戻り先を直流電源の側にして、コンデンサが電源電圧より下まで放電しないようにした型。電源電圧を超えたサージの分だけをコンデンサが吸収し、抵抗で放電する | ½·Ls·Io²·f(サージの分だけ) |
「回生」ではない|損失が減る本当の理由
放電阻止形で損失が減るのは、ダイオードでエネルギーを電源に戻しているからではありません。コンデンサが電源電圧まで充電されたまま空にならないので、充放電形や RC スナバで毎回捨てていた ½·Cs·Ed² の分が、そもそも発生しないからです。電源電圧を超えたサージのエネルギー(½·Ls·Io²)は、どちらの型でも抵抗で熱になります。
富士電機は、放電阻止形を「スナバの損失が小さく、IGBT に最も適したスナバ」としています。ロームは、損失が周波数でほとんど増えないのでコンデンサを大きくでき、サージをよく抑えられる一方、配線が複雑になる(多層の基板が要ることもある)と説明しています。
RCDスナバは、エネルギーを電源に回生する回路ではない。放電阻止形は「コンデンサを毎回空にしない」ことで損失を減らす。サージのエネルギーそのものを回収して使うには、アクティブクランプのような能動素子の回路が要る。

RCスナバ vs RCDスナバ|徹底比較
RCスナバと2つの RCD スナバの違いを、メーカーの資料の内容で整理します。
比較表:RCスナバ・充放電形RCD・放電阻止形RCD
| 比較項目 | RCスナバ | 充放電形RCD | 放電阻止形RCD |
|---|---|---|---|
| 構成部品 | R+C | R+C+D | R+C+D(R の戻り先を電源側に) |
| 抵抗の損失 | ½LsIo²f+½CsEd²f 程度 | ½LsIo²f+½CsEd²f | ½LsIo²f |
| エネルギーの行方 | 抵抗で熱 | 抵抗で熱 | 抵抗で熱(ただしコンデンサを毎回空にしない) |
| サージを抑える力 | 抵抗を通るぶん弱め | ダイオードを通ってコンデンサが吸収するので強い | 強い。コンデンサを大きくしても損失が増えにくい |
| ターンオンの電流 | 大電流品では R を小さくする必要があり、ターンオンの電流が増える | R を大きくでき、ターンオンの負担が減る | - |
| 配線 | シンプル | ダイオードが増える | 複雑(多層の基板が要ることもある) |
RCDスナバのメリット
- サージをよく抑えられる:ダイオードを通ってコンデンサに電流が流れるので、抵抗を通る RC スナバより吸収が早い
- 放電阻止形なら損失が小さい:上の例では 50W が 5W になる(次の「損失計算」)
- 抵抗の発熱が減る:放電阻止形では抵抗の定格を小さくでき、部品も小さくできる
RCDスナバのデメリット
- 部品点数が増える:ダイオードのぶんコストと実装面積が増える
- ダイオードの選定が効く:過渡的な順電圧が高い・逆回復が遅い・ハードなダイオードだと、サージや振動がかえって大きくなる
- 放電阻止形は配線が複雑:スナバの配線のインダクタンスもサージの原因になるので、短く配置する工夫が要る
RCスナバ:電力が小さく、周波数も低く、シンプルにしたいとき
充放電形RCD:サージの抑えを強めたいが、損失はRCスナバ並みでよいとき
放電阻止形RCD:周波数が高い・電流が大きいなど、スナバの損失を小さくしたいとき
配線インダクタンスとサージ、L×dI/dt

RCDスナバ回路の設計手順
RCDスナバ回路の設計は、基本的にはRCスナバと同じ考え方です。ただし、ダイオードの選定が追加されます。
設計フロー
STEP 1〜3:C と R の設計
コンデンサ容量 C は、サージを何Vに抑えたいか(ΔV=ピーク電圧−電源電圧)から決めます。富士電機の式 Cs=Ls·Io²/(VCEP−Ed)² と同じ形です。抵抗 R は、RC スナバと放電阻止形で考え方が違います(下の囲み)。
コンデンサ容量 C
C = L × I² / ΔV²抵抗値 R(臨界減衰)
R = 2 × √(L / C)放電阻止形では、R の役目は「次のターンオフまでにコンデンサの電圧を電源電圧の近くまで戻すこと」です。富士電機のマニュアルは、次のターンオフまでに蓄えた電荷の90%を放電する条件として R ≦ 1/(2.3 × Cs × f) を示し、R が小さすぎると電流が振動するので、この範囲でなるべく大きくするとしています(上の臨界減衰の式は RC スナバ用)。
STEP 4:ダイオード D の選定
RCDスナバで最も重要なのがダイオードの選定です。以下のポイントを確認しましょう。
| チェック項目 | 確認内容 | 推奨 |
|---|---|---|
| 逆耐圧 VR | Vmax 以上か | Vmax × 1.5倍以上 |
| 順方向電流 IF | ピーク電流に耐えられるか | I × 2倍以上 |
| 逆回復時間 trr | スイッチング速度に追従できるか | 高速リカバリ品(trr < 100ns) |
| 順方向電圧 VF | 損失に影響 | 低いほど良い(過渡的な順電圧が低く、逆回復が短くソフトなもの) |
RCDスナバでは、スイッチング速度に追従できる「高速ダイオード」が必須です。汎用ダイオード(1N400xシリーズなど)は遅すぎて使えません。ファストリカバリダイオードかショットキーバリアダイオードを選びましょう。
推奨ダイオードの種類
ファストリカバリダイオード
- trr : 20〜100ns
- 耐圧:〜600V程度まで対応
- コスト:比較的安価
- 用途:汎用的に使える
ショットキーバリアダイオード
- trr : ほぼゼロ(超高速)
- 耐圧:シリコン品は低め。数百V以上の回路では SiC のショットキーを使う
- VF : 低い(0.3〜0.5V)
- 用途:低電圧・高効率向け

RCDスナバの損失計算
放電阻止形 RCD スナバでは、どれくらい損失が減るのでしょうか。富士電機のマニュアルの式で計算します。
P = ½ × Ls × Io² × f
この式には、抵抗の値もコンデンサの容量も出てきません。抵抗の値に関係なく、サージで入ってきたエネルギー(½·Ls·Io²)が、1回のスイッチングごとに抵抗で熱になるという意味です。
計算例:RCスナバ(充放電形)と比べる
前の節と同じ条件(Ls=1μH、Io=10A、Cs=10nF、Ed=300V、f=100kHz)で比べます。
RCスナバ・充放電形RCD:½ × 1×10⁻⁶ × 10² × 100×10³ + ½ × 10×10⁻⁹ × 300² × 100×10³ = 5 + 45 = 50 W
放電阻止形RCD:½ × 1×10⁻⁶ × 10² × 100×10³ = 5 W
減ったのは、コンデンサを毎回空にしていた 45W の分
このときのピーク電圧
富士電機はコンデンサの容量を Cs=Ls·Io²/(VCEP−Ed)² で決めるとしています(VCEP:コンデンサのピーク電圧)。この例では (VCEP−300)²=1×10⁻⁶×10²÷(10×10⁻⁹)=10,000 なので、VCEP=400V。サージを電源電圧より100V高いところで抑えられます。
なお、½·Ls·Io² は ½·Cs·(VCEP−Ed)² と同じ値になるので、損失を ½·C·(ピーク電圧−電源電圧)²·f と書いても答えは同じ 5W です。実際の回路では、これにダイオードの損失が加わります。
RCスナバでは、コンデンサを毎回 0V から 300V まで充電して空にする分(45W)と、サージの分(5W)を両方とも熱にしていました。放電阻止形では、コンデンサは 300V のまま空にならないので、熱になるのはサージの分(5W)だけです。300V 分のエネルギーを「電源に戻している」のではなく、「毎回捨てる必要がなくなった」のです。
- 富士電機「IGBT Modules Application Manual」REH984g:第5章 保護回路の設計(スナバの種類、充放電形・放電阻止形の損失の式、Cs・Rs の決め方、ダイオードの選び方)
- ローム「SiC MOSFET Snubber circuit design methods」:RC・充放電形RCD・放電阻止形RCDスナバの違い
資料は改訂されることがあります。設計に使うときは、発行元の最新版で確かめてください。

設計時の注意点とトラブルシューティング
よくある失敗パターンと対策
失敗①:遅いダイオードを使った
症状:ダイオードの損失が増え、逆回復でスイッチの電圧が大きく振動する
対策:trr < 100ns のファストリカバリ品に変更
失敗②:ダイオードの向きが逆
症状:サージを吸収できない、最悪の場合素子破壊
対策:回路図と実装を再確認
失敗③:ダイオードの耐圧不足
症状:ダイオードがブレークダウン、発熱・破壊
対策:Vmax × 1.5倍以上の耐圧品を選定
失敗④:配線が長すぎる
症状:スナバの配線のインダクタンスでサージが残る
対策:スナバ部品はスイッチ素子の近くに配置
設計チェックリスト
○ RCDスナバ設計の確認項目

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まとめ
RCDスナバ回路について、RCスナバとの違いから設計のポイントまで解説しました。
この記事のポイント
- RCスナバ:エネルギーを100%熱に変換(損失大)
- RCDスナバ:ダイオードを足した回路。エネルギーは回生せず抵抗で熱になる。放電阻止形はコンデンサを毎回空にしないので損失が小さい
- 放電阻止形の損失は ½·Ls·Io²·f(例:50W → 5W)
- ダイオードは高速リカバリ品(trr < 100ns)を選ぶ
- 高周波・大電力の用途ではRCDスナバが有利
RCスナバ
シンプル・低コスト
低周波・小電力向け
RCDスナバ
高効率・低発熱
高周波・大電力向け
どちらのスナバを選ぶかは、スイッチング周波数・電力・コスト・熱設計のバランスで決まります。用途に合わせて最適なスナバ方式を選択してください。
次に読むべき記事
この記事の内容がわかったら、保護回路とスナバの次のテーマに進みましょう。続けて読むと、現場でそのまま使える知識になります。
テーマ別に、もっと深く学ぶ
気になるところから読んでも大丈夫です。どの記事も、はじめて学ぶ人向けにやさしく書いています。
メーカーで回路設計と生産技術(品質改善)に携わってきた経験をもとに執筆しています。むずかしい専門用語をできるだけ使わず、はじめて学ぶ人がつまずかないように、図とたとえで説明することを大切にしています。
